Транспортная тара для электроники

ele1.png

Риск образования влаги на компонентах во время транспортировки велик из-за подверженности воздействию наружного воздуха и больших перепадов температуры. Упаковочные материалы из волокнистых материалов хорошо поглощают влагу. Абсорбция может произойти в течение нескольких дней или недели в зависимости от показателей относительной влажности и температуры воздуха. При использовании пластиковой упаковки образование влаги на поверхности материала и компонентов во время транспортировки и хранения может вызвать серьезные проблемы. В то же время упаковочный материал, изготовленный по технологии литья из волокнистого сырья, связывает влагу и способствует эффективному удалению влаги, попадающей внутрь.

Механическая прочность упаковки играет важную роль для электроники. Для ее подтверждения используются различные тесты, из числа которых обычно выполняются испытания на удар, вибрацию и падение. Как правило, испытания на удар и вибрацию не показывают разницы между материалами. Однако в ходе испытаний на падение доказано, что волокнистые упаковочные материалы в соотношении с количеством материала защищают изделия лучше, чем альтернативные виды упаковки.

При помощи тестов на атмосферные воздействия исследована способность упаковки защищать продукцию при перепадах влажности и температуры воздуха.